众所周知,摩尔定律是指晶体管集成度每18至24个月会提升一倍,意味着芯片功能不断增强,生产成本却下降。但是随着半导体工艺接近物理极限,摩尔定律的应用面临瓶颈, 明显有了新的突破策略——“摩尔线程”技术。
摩尔线程以单个晶体管改为一小堆晶体管的方式,来提高晶体管的数量与密度,基本上是又把摩尔定律延续了几年。这项技术可大幅缓解芯片行业的半导体工艺瓶颈问题。
据悉,Intal 公司已经在事先成果上使用摩尔线程技术缩小处理器晶片至 5 纳米,未来晶片核心晶体管数间可达到 100 个
除了提升晶体管数量与密度,摩尔线程技术还可以大幅缩小晶体管之间的间距,从而缩小晶体管所占据的空间,提高晶体管集成度,避免了旧的纵深扩张必须克服的问题。
在半导体行业不断发展的背景下,摩尔线程技术为芯片行业注入了新的活力,为智能手机、电脑和平板等设备的生产提供了后续的技术支持。相信,在摩尔线程技术的推动下,芯片产业必将更好地满足我们的需求。