光刻是半导体生产过程中非常重要的一环,它是将芯片上图案“转移”到硅片上的关键步骤。而光刻胶就是光刻技术中必不可少的材料。
在半导体制造过程中,光刻胶的应用主要是通过打光掩膜,将膜上图案转移到硅片上,从而制造出芯片的电路图案。
光刻胶的制备过程包括涂布、烘烤、曝光、显影等步骤,每一步都需要精确控制,以确保产品品质。光刻胶的品质对芯片质量、产能等都有很大的影响,因此各大半导体厂商都非常注重光刻胶的研发和购买。
除了在芯片生产过程中,光刻胶在其他领域也有广泛的应用。比如在LCD面板制造领域,光刻胶用于打造透明导电电极;在MEMS制造领域,也有光刻胶的应用。